Henkel a dezvoltat o nouă acoperire conformală fără solvenți pentru plăcile de circuite imprimate (PCB). Soluția se bazează pe un proces dual-cure combinând radiația UV cu umiditatea pentru întărire. Această soluție este lipsită de solvenți și optimizează consumul de material. Ea aduce beneficii notabile pentru industria electronică în ceea ce privește protecția și durabilitatea echipamentelor.

Noua formulare Henkel vizează protecția componentelor electronice sensibile pe plăci de circuite imprimate. Procedeul se realizează printr-o acoperire conformală care oferă o barieră eficientă împotriva factorilor externi agresivi. Printre acești factori se numără umezeala, praful și agenții chimici. Formularul este dezvoltat fără solvenți, ceea ce reduce impactul asupra mediului și minimizează emisiile volatile. De asemenea, tehnologia dual-cure asigură o curățare rapidă inițială prin expunere UV. Etapa este urmată de o completare a procesului de polimerizare cu umiditate ambientală. Rezultatul constă într-o finisare uniformă și rezistentă.

Soluția dual-cure fără solvenți lansată de Henkel reprezintă o alternativă tehnologică promițătoare. Aceasta este destinată protejării plăcilor de circuite imprimate. Tehnologia combină eficiența procesului UV cu avantajele unei polimerizări suplimentare cu umiditate. Pentru companiile din domeniul electronicii și finisajelor industriale, această tehnologie reduce riscurile legate de compuși volatili. Totodată, ea ajută la îmbunătățirea performanței stratului protector și la optimizarea consumului de material. Prin urmare, procesul necesită o atenție sporită la pregătirea și controlul parametrilor de aplicare. Doar așa se poate obține un strat conformal consistent și durabil.